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LED倒裝技術是未來趨勢

“當前,倒裝封裝核心優勢眾多,主要有以下四個特點:1、免焊線,可靠性更佳;2、低熱阻;3、超高電流驅動;4、可選用不同固晶工藝,例如共晶工藝、銀膠工藝、錫膏工藝等。”

“倒裝分離式器件由于采用白光晶片工藝,加之以熒光粉molding技術,因而一致性更好;麥克亞當橢圓三階可控,白光集中度高;它采用高導熱材質,熱阻約為6℃/W,可降低Tj;錫膏共晶導熱系數57W/m·k,陶瓷基板散熱性佳。”王高陽表示,基于以上優勢,其可靈活適用于手機閃光燈、TV背光、照明等應用端。

此外,在AC模塊的發展趨勢,王高陽也表示它存在三大利好:“其一、成本上,相同電源轉換效率,相同功率因素情況下,AC產品比DC產品成本降低5%以上。組裝工時減少,降低人工成本;其二、電氣參數:η>85% PF>0.95 THD<20%,整燈光效為95lm/W,Ra=80;其三、組裝方面,直接市電驅動, 減少燈體體積,第三代裸片集成產品,將燈體體積縮小10%以上”.

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